Можливі тимчасові затримки відвантаження товарів транспортними компаніями. Термін відправки після отримання оплати до 4 робочих днів. Вибачте за незручності.
Web Speech API не поддерживается этим браузером. Установите Google Chrome.
Голосовой ввод также работает в Safari, Яндексе, мобильных браузерах Huawei, Opera и Samsung..
Изоляционная теплопроводящая подложка из силиконовой резины, армированная стекловолоконной тканью и полиимидным волокном.
Обладает высоким коэффициентом теплопроводности.
Размещается между радиаторами и корпусами мощных полупроводниковых элементов, процессоров или модулей Пельтье в качестве электрической изоляции и улучшения отвода тепла.
Характеристики:
коэффициент теплопроводности : 1,0 Вт/м*K
пробивное напряжение : 3,5-4,5 кВ
диапазон рабочих температур : от - 60°C до + 200°C
толщина : 0,45 ± 0,02 мм
цвет: розовый/серый/голубой
Внимание! Moнтаж подложек не требует применения теплопроводящих паст. Максимальная теплопроводность устанавливается через несколько часов после монтажа, когда пластичный материал подложки заполнит микрорельеф поверхностей электронного компонента и радиатора.
Оставьте свой отзыв или задайте вопрос
Здесь обсуждается только этот товар. Комментарии не по теме будут удалены! Пожалуйста, соблюдайте Правила комментирования.
Данные, представленные в описании товара являются справочными и могут отличаться от указанных производителем.
Для проведения технических расчетов и получения точных параметров товара используйте даташиты с сайта производителя.
Если Вам нужна дополнительная информация, или вы обнаружили в описании ошибку, или есть другие вопросы по этому товару, то Вам поможет Ярослав
unknown
![Подложка изоляционная листовая BM-120-045 [300х200мм, толщина 0.45мм] силиконовая](/files/pic/rashod/sili150x220-s.jpg)
Описание
![Подложка изоляционная листовая BM-120-045 [300х200мм, толщина 0.45мм] силиконовая](/files/pic/rashod/sili150x220.jpg)
Данные, представленные в описании товара являются справочными и могут отличаться от указанных производителем.
