ЧП Ворон. Электронные компоненты и радиомонтажное оборудование. Микросхемы, транзисторы, реле, резисторы, конденсаторы, паяльное оборудование, припой.
Cart is empty!
CUSTOMER LOGIN

Forgot your password?
Register
Search:

Для пошуку введіть текст або натисніть на значок мікрофона і почніть говорити.

×
История запросов
ваша история поиска пуста
Весь каталог Матеріали для виробництва і ремонтуПаяльні матеріали (припій, флюс, обплетення)Кульки для реболлинга BGA-мікросхем
Product code:
026402

Кульки BGA 0,30 мм (5 тыс.шт) олов'яні-свинцеві

BGA-кульки діаметром 0,30 мм Упаковка 5 тисяч штук.
Кульки BGA 0,30 мм (5 тыс.шт) олов'яні-свинцеві
Товар в наявності
58,80 грн × = 58,80 грн
від 1 шт. : 58,80 грн
від 3 шт. : 57,03 грн ( -3,0%)
від 10 шт. : 54,09 грн ( -8,0%)

Поточні залишки:

Магазин-Днепр
37 шт.
Для Інтернет-Замовлень
37 шт.

Product picture

Опис товару format_size zoom_out zoom_in

Для реболлинга (відновлення виведень) мікросхем в корпусах типу BGA.
Олов'яні-свинцеві, склад сплаву Sn63Pb37.

Залишіть свій відгук або запитайте

Тут обговорюється лише цей товар. Коментарі не будуть видалені! Будь ласка, дотримуйтесь Правил коментування.

Дані, представлені в описі товару є довідковими і можуть відрізнятися від зазначених виробником.
Для проведення технічних розрахунків і отримання точних параметрів товару використовуйте даташіти з сайту виробника.

Якщо Вам потрібна додаткова інформація, або ви виявили в описі помилку, або є інші питання з цього товару, то Вам допоможе Ярослав unknown

З цим товаром купують: View more…