З 18.12.23 магазин в м.Дніпро за адресою вул.Новокримська 58 не працює.
Однак, наш інтернет-магазин відкритий для вас 24/7.
Усі місцеві замовлення можуть бути відправлені кур'єрськими службами.
Web Speech API не поддерживается этим браузером. Установите Google Chrome.
Голосовой ввод также работает в Safari, Яндексе, мобильных браузерах Huawei, Opera и Samsung..
Термопрокладка PM150 [1 мм, 200х400мм] для процессора
Электроизолирующая и теплопроводящая силиконовая подложка, с добавлением нитрида алюминия. Для монтажа радиаторов на тепловыделяющие электронные компоненты. Толщина 1 мм, лист 400 х 200 мм.
Применяется для обеспечения хорошей теплопередачи между тепловыделяющим компонентом (процессор, микросборка, LED) и радиатором.
Также обладет диэлектрическими свойствами, электрически изолируя радиатор от компонента.
Силиконовая основа придает материалу высокую эластичность, подложка хорошо заполняет микрорельеф поверхностей сопряжения.
В качестве наполнителя применен нитрид алюминия, обладающий отличной теплопроводностью.
Характеристики:
толщина: 1 мм
размер листа: 400 х 200 мм
теплопроводность: 1,5Вт/мК
диэлектрическая проницаемость: 4,5 кВ/мм
диапазон рабочих температур: -50°C +200°C
коэффициент линейного удлиннения: 1,48
Оставьте свой отзыв или задайте вопрос
Здесь обсуждается только этот товар. Комментарии не по теме будут удалены! Пожалуйста, соблюдайте Правила комментирования.
Данные, представленные в описании товара являются справочными и могут отличаться от указанных производителем.
Для проведения технических расчетов и получения точных параметров товара используйте даташиты с сайта производителя.
Если Вам нужна дополнительная информация, или вы обнаружили в описании ошибку, или есть другие вопросы по этому товару, то Вам поможет Ярослав
unknown